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CMP研磨剤
| 原産地： | |
| ブランド名： | セミクスラボ |
| モデル番号： | SXL-1 |
| 認定： | ISO14001、ISO45001、ISO9001 |
| 最小注文数量： | 交渉次第 |
| 価格： | カスタマイズされた見積もりについてはお問い合わせください |
| パッケージの詳細： | 標準的な輸出パッケージ |
| 配達時間： | 注文確認後15～30日 |
| 支払条件： | T / T |
| 能力を供給する： | 10トン/月 |
詳細説明
CMP（化学機械平坦化）研磨材は、半導体製造、光学ガラス、集積回路などの分野における重要な材料であり、化学腐食と機械研削の相乗効果によりナノレベルの表面平坦化を実現します。
応用：
CMP研磨材は、集積回路製造の分野における重要な主要材料であり、集積回路ILD、半導体単結晶シリコンウェーハ、半導体シリコンカーバイド、集積回路シャロートレンチアイソレーション（STI）、集積回路ポリシリコン（Poly-Si）、集積回路金属および金属バリア層に使用できます。
提供可能なサービス：
顧客アプリケーションシナリオ分析、材料のマッチング、技術的な問題の解決。
会社概要：
Semixlab には 2 つの研究所があり、20 年の材料経験を持つ専門家チームと、研究開発、製造、テスト、検証の能力を備えています。
技術仕様
超高純度シリーズ製品の性能指標
| SXL-1 | SXL-2 | SXL-3 | SXL-4 | SXL-5 | SXL-6 | SXL-7 | |
| 平均シリカ粒子サイズ/nm | 35 5± | 45 5± | 65 5± | 75 5± | 85 5± | 100 5± | 120 5± |
| ナノ粒子サイズ分布（PDI） | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 |
| 溶液のpH | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 |
| 固形分/% | 20.5 0.5± | 20.5 0.5± | 20.5 0.5± | 20.5 0.5± | 20.5 0.5± | 20.5 0.5± | 20.5 0.5± |
| 外観 | ライトブルー | 青 | ホワイト | オフホワイト | オフホワイト | オフホワイト | オフホワイト |
| 粒子形態X | X:S- 球状、B- 湾曲、P- ピーナッツ状、T- 球根状、C- 鎖状（凝集状態） | ||||||
| 安定化イオン | 有機/無機アミン | ||||||
| 原材料組成Y | Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS | ||||||
| 金属不純物含有量 | ≤300ppb | ||||||
用途
主な応用分野
| 適用方向 | 典型的なシナリオ |
| 半導体製造 | 集積回路（IC）チップと第3世代半導体材料 |
| 光学およびディスプレイ技術 | 光学ガラス、レンズ、ディスプレイパネル |
| ストレージデバイス | ハードディスクプラッターと3D NANDフラッシュメモリ |
| 高度なパッケージング | ウェーハレベルパッケージング（WLP）、TSV（シリコン貫通ビア） |
| その他のハイエンドアプリケーション | MEMS（微小電気機械システム）と医療用インプラント |
生態学的チェーン検証の承認
Semixlab CMP研磨材は半導体業界の認証を満たし、ISO 14001/45001/9001認証に合格しています。
典型的な申請プロセス
原料 → 研磨剤合成（表面改質）→ スラリー配合（ろ過・PH調整）→ CMP研磨（EPD制御）→ 後洗浄 → 検査（AFM/KLA）→ データフィードバック最適化
SemixlabのCMP研磨材は、プロセスパラメータの最適化により、国産ハイエンド半導体集積回路分野において画期的な進歩を遂げ、半導体市場において輸入品に徐々に取って代わり、LCD、OLEDなどのディスプレイパネルの製造に成功裏に適用されています。詳細な技術ホワイトペーパーの入手やサンプルテストの手配が必要な場合は、当社のテクニカルサポートチームまでお問い合わせください。
競争上の優位性
Semixlab CMP研磨用研磨コアの利点
a.粒子径および粒子凝集度を自由に調整可能。
b.均一な粒度分布を持つ単分散粒子。
c.安定した分散システム。
d.バッチ間のばらつきが最小限に抑えられた大規模生産能力。
e.安定性が高く、凝集や沈殿に耐性があります。
業務内容
Semixlab製品ショップ
Semixlab CMP研磨剤ショップ
