半導体ソフトグラファイトフェルト
Semixlabの半導体用ソフトグラファイトフェルトは、高純度、高温耐性を備えた断熱材で、極限の熱条件下で安定的かつエネルギー効率の高い半導体製造プロセス向けに特別に設計されています。この材料は、高度な炉や反応器システムに適しており、炭化ケイ素(SiC)単結晶成長プロセス、高温拡散・アニール・焼結プロセス、SiCおよびGaNエピタキシャルプロセスなど、様々な高温半導体アプリケーションに使用されています。熱場安定性の維持、熱損失の最小化、機器の保護において重要な役割を果たします。お問い合わせをお待ちしております。
詳細説明
半導体用ソフトグラファイトフェルトは、高純度で耐高温性に優れた熱管理材料で、過酷な熱条件下での半導体製造プロセス向けに特別に設計されています。高度な半導体装置、特に炭化ケイ素(SiC)結晶成長、エピタキシー、高温熱処理に使用される装置では、熱環境の精密な制御がプロセス性能と材料品質の維持に不可欠です。Semixlabのソフトグラファイトフェルトは、これらの要求の厳しいシステムにおいて、断熱材および熱場安定化材の中核として機能します。
物理蒸気輸送(PVT)などのSiC単結晶成長プロセスにおいて、グラファイトフェルトは炉内の熱場を安定化させる上で重要な役割を果たします。グラファイトフェルトは、るつぼや加熱ゾーンの周囲に断熱層および緩衝層として機能し、成長チャンバー内の温度勾配を平滑化しながら、放射状および軸方向の熱損失を最小限に抑えます。この制御された熱環境は、安定した昇華-再結晶平衡を維持するために不可欠であり、結晶成長速度、欠陥密度、そして長期的な成長安定性に直接影響を与えます。グラファイトソフトフェルトは柔らかく成形しやすい構造であるため、複雑な炉の形状に正確に適応し、長期にわたる成長サイクルを通して再現性の高い熱条件を実現します。
半導体製造において一般的に使用される高温拡散、アニール、焼結プロセスにおいて、半導体用ソフトグラファイトフェルトは信頼性の高い断熱材として機能し、繰り返しの熱サイクル下でも構造健全性を維持します。真空または不活性雰囲気下、通常2000℃を超える温度で動作し、炉殻の熱損失を低減し、エネルギー効率を向上させ、プロセスゾーン内の均一な温度分布を促進します。低い熱伝導率と優れた耐熱衝撃性により、装置や被処理材料へのストレスを最小限に抑え、安定した結果と装置寿命の延長を実現します。
SiCおよびGaNエピタキシープロセスでは、エピタキシャルリアクターは通常、高温で動作するため、非常に安定した状態が求められます。グラファイトソフトフェルトは、リアクターコンポーネント内の熱安定性と環境隔離を向上させます。内部断熱材および熱緩衝材として、均一な温度分布を促進し、外部からの熱干渉を最小限に抑えることで、間接的にエピタキシャル層の均一性とプロセスの再現性を向上させます。Semixlabのグラファイトフェルトの高い純度は、これらの環境において特に重要であり、クリーンなプロセス条件を維持し、エピタキシャル膜の品質を損なう可能性のある意図しない汚染のリスクを最小限に抑えます。
Semixlabの半導体用ソフトグラファイトフェルトは、高品質の炭素前駆体材料と精密な製造プロセスによって製造され、耐高温性、低熱伝導性、そして卓越した機械的柔軟性を兼ね備えています。これらの特性により、要求の厳しい半導体製造環境における長期安定稼働が可能になるだけでなく、設置、成形が容易で、様々な炉や反応炉設計へのシームレスな統合も実現します。Semixlabの高度な半導体材料と熱ソリューションに関する専門知識を活かし、この製品は高温半導体プロセスに不可欠な基盤材料として機能します。同時に、Semixlabは世界中のお客様に専門的な技術コンサルティングとカスタマイズされた製品ソリューションを提供することに尽力しています。中国の半導体業界における断熱材および熱場安定化材料の長期的なパートナーとなることを心よりお待ちしております。
技術仕様
| ソフトグラファイトフェルトのデータシート | ||||
| 目次 | ユニット | XF-Cシリーズ ソフトフェルト | ||
| XF-008 | XF-013 | |||
| レーヨン系 | パンベース | |||
| 密度 | グラム/ cmの3 | 0.08-0.11 | 0.12-0.14 | |
| 圧縮強度 | メガパスカル | / | / | |
| (1000℃) / 熱伝導率 | W / mK | 0.15 | 0.24 | |
| 灰(精製前) | ppmの | ≤200 | ≤500 | |
| 加工温度 | ℃ | 2400℃ | 2400℃ | |
| 最高使用温度 | ℃ | 3000℃ | 3000℃ | |
| 次元 | mm | 幅:≤1600、厚さ:5-10 | ||
| 用途 | 太陽光発電、半導体、焼結炉、冶金炉 | |||
| 上記は標準品です。超高純度品が必要な場合は、20ppm以下に精製する必要があります。 | ||||
業務内容

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